[发明专利]一种原位有线晶圆薄膜温度传感器在审
| 申请号： | 202210786821.7 | 申请日： | 2022-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN115290214A | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 夏子奂 | 申请（专利权）人： | 上海集迦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K13/00 | 分类号： | G01K13/00;G01K1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201206 上海市浦东新区金港路56号,金沪*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种原位晶圆薄膜温度传感器，用于测量晶圆片(1)的温度，其特征在于，至少包括薄膜温度传感器(2)、薄膜引线(3)以及引线，所述薄膜温度传感器(2)连接所述薄膜引线(3)，所述薄膜引线(3)连接所述引线，至少所述薄膜温度传感器(2)、薄膜引线(3)被设置在所述晶圆片(1)上。本发明提供的传感器整体贴合在晶圆上，固定牢靠，不会有现有晶圆测温传感器的引线晃动现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 原位 有线 薄膜 温度传感器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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