[发明专利]一种计算机内存条焊锡装置在审
| 申请号： | 202210784799.2 | 申请日： | 2022-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN114951866A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 李强 | 申请（专利权）人： | 李强 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 644000 四川省宜*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种计算机内存条焊锡装置，具体包括：焊液装置，所述焊液装置呈多箱体结构；锡焊装置，所述锡焊装置设置在所述焊液装置正上方，所述锡焊装置包括：承载架体，以及安装在所述承载架体相互远离一侧顶部的输送电机；转动辊，以及所述转动辊两端与所述输送电机连接，以及安装在所述转动辊外表面的传动卡带，以及安装在所述传动卡带远离所述转动辊一侧的刮块；按压装置，以及所述按压装置位于所述传动卡带内腔中间位置，本发明涉及计算机加工技术领域。刮块的设计为了在计算机内存条焊锡前对锡液表面的凝固层进行去除，避免锡液表面氧化凝固的锡阻碍与计算机内存条触点的接触，确保焊锡加工的彻底性，防止产生缺漏的现象发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 内存条 焊锡 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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