[发明专利]一种计算机内存条焊锡装置

说明书

本发明公开了一种计算机内存条焊锡装置，具体包括：焊液装置，所述焊液装置呈多箱体结构；锡焊装置，所述锡焊装置设置在所述焊液装置正上方，所述锡焊装置包括：承载架体，以及安装在所述承载架体相互远离一侧顶部的输送电机；转动辊，以及所述转动辊两端与所述输送电机连接，以及安装在所述转动辊外表面的传动卡带，以及安装在所述传动卡带远离所述转动辊一侧的刮块；按压装置，以及所述按压装置位于所述传动卡带内腔中间位置，本发明涉及计算机加工技术领域。刮块的设计为了在计算机内存条焊锡前对锡液表面的凝固层进行去除，避免锡液表面氧化凝固的锡阻碍与计算机内存条触点的接触，确保焊锡加工的彻底性，防止产生缺漏的现象发生。

技术领域

本发明涉及计算机加工技术领域，具体为一种计算机内存条焊锡装置。

背景技术

计算机俗称电脑，是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。由硬件系统和软件系统所组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机。可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类，较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等。

现有的计算机内存条在焊锡过程中，锡液表面容易氧化凝结，产生不粘连层，影响计算机内存条在焊锡过程中的加工充分性，容易导致焊锡产生缺漏现象，影响计算机内存条的加工质量。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种计算机内存条焊锡装置，解决了现有的计算机内存条在焊锡过程中，锡液表面容易氧化凝结，产生不粘连层，影响计算机内存条在焊锡过程中的加工充分性，容易导致焊锡产生缺漏现象，影响计算机内存条的加工质量的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种计算机内存条焊锡装置，具体包括：

承载座板，所述承载座板由防水材料制成；

焊液装置，所述焊液装置呈多箱体结构，以及所述焊液装置安装在承载座板顶部中间位置；

锡焊装置，所述锡焊装置设置在所述焊液装置正上方，以及所述锡焊装置顶部安装有遮蔽顶板，所述锡焊装置包括：

承载架体，所述承载架体呈现四根架板对称分布在所述焊液装置两侧，以及安装在所述承载架体相互远离一侧顶部的输送电机，输送电机采用步进电机，利用步进电机的间歇式运作方式，对设备构件的运作进行时间上的适应性调控，便于人员对计算机内存条的安装和拆卸，确保拆卸时设备构件相对静止，保护人员与计算机内存条的安全性；

转动辊，所述转动辊呈现与所述焊液装置水平状态设置，以及所述转动辊两端与所述输送电机连接，以及安装在所述转动辊外表面的传动卡带，以及安装在所述传动卡带远离所述转动辊一侧的刮块，刮块的设计为了在计算机内存条焊锡前对锡液表面的凝固层进行去除，避免锡液表面氧化凝固的锡阻碍与计算机内存条触点的接触，确保焊锡加工的彻底性，防止产生缺漏的现象发生；

按压装置，所述按压装置呈现与所述转动辊水平状态设置，以及所述按压装置位于所述传动卡带内腔中间位置。

优选的，所述承载架体底部与所述承载座板连接，且所述输送电机贯穿所述承载架体并延伸至所述承载架体之间，以及所述传动卡带呈环状套在所述转动辊上，且所述按压装置位于所述转动辊之间，以及所述按压装置两端底部与所述焊液装置连接。

优选的，所述按压装置包括：

安装块，所述安装块呈半圆状安装在所述焊液装置顶部；

张紧转杆，所述张紧转杆具有柱状杆体，以及安装在所述柱状杆体两端的张紧装置；