[发明专利]一种计算机内存条焊锡装置在审

专利信息
申请号: 202210784799.2 申请日: 2022-06-29
公开(公告)号: CN114951866A 公开(公告)日: 2022-08-30
发明(设计)人: 李强 申请(专利权)人: 李强
主分类号: B23K1/00 分类号: B23K1/00;B23K3/06;B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 644000 四川省宜*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 计算机 内存条 焊锡 装置
【权利要求书】:

1.一种计算机内存条焊锡装置,具体包括:

承载座板(1),所述承载座板(1)由防水材料制成;

焊液装置(2),所述焊液装置(2)呈多箱体结构,以及所述焊液装置(2)安装在承载座板(1)顶部中间位置;

锡焊装置(3),所述锡焊装置(3)设置在所述焊液装置(2)正上方,以及所述锡焊装置(3)顶部安装有遮蔽顶板(4),其特征在于:所述锡焊装置(3)包括:

承载架体(31),所述承载架体(31)呈现四根架板对称分布在所述焊液装置(2)两侧,以及安装在所述承载架体(31)相互远离一侧顶部的输送电机(32);

转动辊(33),所述转动辊(33)呈现与所述焊液装置(2)水平状态设置,以及所述转动辊(33)两端与所述输送电机(32)连接,以及安装在所述转动辊(33)外表面的传动卡带(34),以及安装在所述传动卡带(34)远离所述转动辊(33)一侧的刮块(35);

按压装置(36),所述按压装置(36)呈现与所述转动辊(33)水平状态设置,以及所述按压装置(36)位于所述传动卡带(34)内腔中间位置。

2.根据权利要求1所述的一种计算机内存条焊锡装置,其特征在于:所述承载架体(31)底部与所述承载座板(1)连接,且所述输送电机(32)贯穿所述承载架体(31)并延伸至所述承载架体(31)之间,以及所述传动卡带(34)呈环状套在所述转动辊(33)上,且所述按压装置(36)位于所述转动辊(33)之间,以及所述按压装置(36)两端底部与所述焊液装置(2)连接。

3.根据权利要求1所述的一种计算机内存条焊锡装置,其特征在于:所述按压装置(36)包括:

安装块(361),所述安装块(361)呈半圆状安装在所述焊液装置(2)顶部;

张紧转杆(362),所述张紧转杆(362)具有柱状杆体,以及安装在所述柱状杆体两端的张紧装置(363);

按压凸辊(364),所述按压凸辊(364)设置在所述张紧转杆(362)正下方,以及安装在所述按压凸辊(364)两端的驱动器(365)。

4.根据权利要求3所述的一种计算机内存条焊锡装置,其特征在于:所述驱动器(365)远离所述按压凸辊(364)的一端与所述张紧装置(363)连接,且所述张紧装置(363)远离所述驱动器(365)的一端与所述安装块(361)连接,以及所述张紧转杆(362)外表面顶部与所述传动卡带(34)连接。

5.根据权利要求4所述的一种计算机内存条焊锡装置,其特征在于:所述张紧装置(363)包括:

安装块板(3631),所述安装块板(3631)呈现方形块体设计,以及安装在所述安装块板(3631)顶部的V型活动板(3632);

联接板(3633),所述联接板(3633)呈圆头板体,以及所述联接板(3633)安装在所述V型活动板(3632)远离所述安装块板(3631)的一端;

螺旋弹柱(3634),所述螺旋弹柱(3634)设置在所述V型活动板(3632)开口处。

6.根据权利要求5所述的一种计算机内存条焊锡装置,其特征在于:所述安装块板(3631)远离所述驱动器(365)的一端与所述安装块(361)连接,且所述螺旋弹柱(3634)顶部和底部分别与所述V型活动板(3632)的板体中间联接,以及所述联接板(3633)靠近所述驱动器(365)的一端与所述张紧转杆(362)连接。

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