[发明专利]一种新型固晶装置在审
| 申请号： | 202210778452.7 | 申请日： | 2022-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN114937625A | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 邱国良;张晓伟;杨姜;戴红葵 | 申请（专利权）人： | 东莞市凯格精机股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 赵菲 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于固晶技术领域公开了一种新型固晶装置，包括安装座，以及可转动地连接于安装座上的摆臂组件；摆臂组件远离安装座的一端沿竖直方向开设有连接孔，连接孔内滑动连接有工作头；工作头上套设有第一复位弹簧，第一复位弹簧的两端部分别与工作头和摆臂组件连接；工作头的上方设有下压机构，下压机构的驱动端与工作头相抵接，用于驱动工作头沿连接孔直线运动。工作时，下压机构运行以驱动工作头下压至预设高度，以进行工件的吸取工作，第一复位弹簧起到弹性缓冲的作用，避免下压机构压损工作头；本固晶装置通过外置的下压机构驱动工作头上下运动，工作头的工作互不影响，使之独立运行，适应于不同工位的工作需求，有效地提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 装置 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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