[发明专利]一种面向探测器真空封装的电信号馈通装置及其生产工艺

摘要

本发明涉及电信号密封穿透技术领域，公开了一种面向探测器真空封装的电信号馈通装置及其生产工艺；电信号馈通装置包括密封安装在探测器上的法兰、贯通设置在法兰上且与制冷机连通的制冷机接口、贯通设置在法兰上且与真空源连通的真空接口、至少一个开设在法兰上的安装孔，以及与安装孔数量相同且设置在安装孔内的真空穿透件；所述真空穿透件包括信号电连接金属针、包裹在信号电连接金属针外的烧结玻璃、围设在烧结玻璃外的金属针固定块；所述金属针固定块与安装孔的孔壁密封连接；能够实现大靶面拼接探测器高精度真空封装的需求。