[发明专利]一种面向探测器真空封装的电信号馈通装置及其生产工艺

权利要求书

1.一种面向探测器真空封装的电信号馈通装置，其特征在于，包括密封安装在探测器上的法兰、贯通设置在法兰上且与制冷机连通的制冷机接口、贯通设置在法兰上且与真空源连通的真空接口、至少一个开设在法兰上的安装孔，以及与安装孔数量相同且设置在安装孔内的真空穿透件；所述真空穿透件包括信号电连接金属针、包裹在信号电连接金属针外的烧结玻璃、围设在烧结玻璃外的金属针固定块；所述金属针固定块与安装孔的孔壁密封连接。

2.根据权利要求1所述的面向探测器真空封装的电信号馈通装置，其特征在于：所述金属针固定块与信号电连接金属针采用玻璃烧结工艺结合；所述真空穿透件设置在安装孔内时，金属针固定块插入安装孔，金属针固定块与安装孔的内壁密封粘结。

3.根据权利要求2所述的面向探测器真空封装的电信号馈通装置，其特征在于：包括开设在安装孔的孔壁一周的灌胶槽和开设在安装孔的孔壁一周的应力释放槽；所述应力释放槽与灌胶槽呈阶梯状分布，应力释放槽位于灌胶槽的周向外部且高于灌胶槽。

4.根据权利要求1所述的面向探测器真空封装的电信号馈通装置，其特征在于：包括安装在真空接口内的真空计；所述真空计用于测量探测器内的真空度。

5.一种如权利要求1-4中任一项所述的面向探测器真空封装的电信号馈通装置的生产工艺，包括以下步骤：

步骤一：对法兰以及法兰上的应力释放槽在真空下进行应力仿真，应力释放槽进行应力仿真时应考虑：应力释放槽对整个法兰在真空下的形变影响，以及应力释放槽本身的应力释放效果；

步骤二：法兰采用钛合金材料加工，信号电连接金属针和金属针固定块采用可伐合金加工，信号电连接金属针进行镀金处理。

步骤三：信号电连接金属针和金属针固定块采用玻璃烧结的方式连接在一起，完成真空穿透件的加工；

步骤四：将制冷机接口和真空接口焊接在法兰上，焊接后修整法兰的平整度；

步骤五：采用ASTM E595胶将真空穿透件粘结在法兰的安装孔内；

步骤六：使用真空检漏仪对电信号馈通装置进行真空漏率检测，将法兰安装在探测器上，使用检漏盲板对探测器进行真空升压整体漏率检测，整体漏率小于1E10-9Pa·m³/s。