[发明专利]一种新型双界面集成电路IC卡的加工方法在审
| 申请号： | 202210773168.0 | 申请日： | 2022-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN115018036A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 陈胜华;凌明基;蔡绍辉;朱创明 | 申请（专利权）人： | 梅州市方寸电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 林文生 |
| 地址： | 514000 广东省梅州市梅江区经济开发*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型双界面集成电路IC卡的加工方法，包括采集模块、控制器、涂胶机、电动夹爪、涂胶机、第一输送机、第二输送机，其中：所述采集模块用于采集天线绕制在基板上的数据，采集储能线圈和天线以及第一感应线圈连接的数据，采集第二感应线圈绕制在智能卡芯片上的数据；所述采集模块与控制器通过无线传输的方式连接，通过控制器对采集模块采集的数据进行处理；本发明的有益效果是：自动化程度高，大大的节约了人工成本，减小了因大量人工参与导致的NG，提高生产效率的同时，也有助于提高加工的合格率；便于人员知晓故障设备，从而可及时进行维修，保证产品的顺利加工；便于对异常数据进行标记，方便查找故障数据，及时进行维护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 界面 集成电路 ic 加工 方法 | ||
【主权项】：
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