[发明专利]一种新型双界面集成电路IC卡的加工方法

权利要求书

1.一种新型双界面集成电路IC卡的加工方法，其特征在于：包括采集模块、控制器、涂胶机、电动夹爪、涂胶机、第一输送机、第二输送机，其中：

所述采集模块用于采集天线绕制在基板上的数据，采集储能线圈和天线以及第一感应线圈连接的数据，采集第二感应线圈绕制在智能卡芯片上的数据；

所述采集模块与控制器通过无线传输的方式连接，通过控制器对采集模块采集的数据进行处理；

所述第一输送机与控制器通过无线传输的方式连接，通过第一输送机输送绕制有第二感应线圈的智能卡芯片；

所述涂胶机与控制器通过无线传输的方式连接，通过涂胶机在基板上喷涂胶水；第二输送机与控制器通过无线传输的方式连接，通过第二输送机对喷涂胶水的基板进行输送；

所述电动夹爪与控制器通过无线传输的方式连接，通过电动夹爪夹持绕制有第二感应线圈的智能卡芯片粘结在基板上；

所述加工方法如下：

步骤一：通过采集模块采集天线绕制在基板上的数据，采集储能线圈和天线以及第一感应线圈连接的数据，采集第二感应线圈绕制在智能卡芯片上的数据并传输给控制器；第一输送机输送绕制有第二感应线圈的智能卡芯片；

步骤二：通过涂胶机在基板上喷涂胶水，并通过第二输送机对喷涂胶水的基板进行输送；

步骤三：通过电动夹爪夹持绕制有第二感应线圈的智能卡芯片粘结在基板上。

2.根据权利要求1所述的一种新型双界面集成电路IC卡的加工方法，其特征在于：所述无线传输的方式为5G、WIFI、GPRS中的一种或至少两种组合。

3.根据权利要求1所述的一种新型双界面集成电路IC卡的加工方法，其特征在于：还包括报警模块，通过报警模块对采集模块、涂胶机、电动夹爪、涂胶机、第一输送机、第二输送机的故障进行报警。

4.根据权利要求3所述的一种新型双界面集成电路IC卡的加工方法，其特征在于：所述报警的方式为蜂鸣器。

5.根据权利要求1所述的一种新型双界面集成电路IC卡的加工方法，其特征在于：还包括数据过滤模块，通过数据过滤模块对数据进行过滤，过滤的方式为勾选条件值、普通筛选模式、高级筛选模式。

6.根据权利要求1所述的一种新型双界面集成电路IC卡的加工方法，其特征在于：还包括标记模块，通过标记模块对异常数据进行标记。

7.根据权利要求1所述的一种新型双界面集成电路IC卡的加工方法，其特征在于：还包括管理模块，通过管理模块对数据进行管理。

8.根据权利要求1所述的一种新型双界面集成电路IC卡的加工方法，其特征在于：还包括云端服务器，通过云端服务器将保存的数据传输给云端。