[发明专利]一种热熔胶膜一体成型组装的三维纸芯片制作方法有效
| 申请号： | 202210769230.9 | 申请日： | 2022-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN115228520B | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 张显波;朱永宝;沈丁源;宋凌羽;栗继琨;唐美华;陈国松;张之翼;王济奎 | 申请（专利权）人： | 南京工业大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京思创大成知识产权代理有限公司 11614 | 代理人： | 高爽 |
| 地址： | 211816 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种热熔胶膜一体成型组装的三维纸芯片制作方法，包括多层热熔胶膜和滤纸交错叠放热压结合而得的带有多个通道层的三维立体纸芯片，所述通道层包括顶层通道层、中间通道层和底层通道层。本发明所提供的热熔胶膜组装三维纸芯片采用热熔胶膜一体成型，可同时实现芯片功能通道的疏水壁垒构建和纸芯片的三维堆叠封装。相对于已有方法中纸芯片通道功能化和芯片封装分别进行的过程，本发明的方法合二为一，缩短制程，更适合批量制作三维纸芯片，显著降低生产成本。所制备的纸芯片通道能耐受醇类、表面活性剂等溶剂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 胶膜 一体 成型 组装 三维 芯片 制作方法 | ||
【主权项】：
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