[发明专利]一种热熔胶膜一体成型组装的三维纸芯片制作方法

权利要求书

1.一种热熔胶膜一体成型组装三维纸芯片的制作方法，其特征在于，该方法包括将滤纸和高分子热熔胶膜分别剪裁成相同或相近似尺寸，把热熔胶膜图案化，多张图案化的热熔胶膜与滤纸间隔叠放，经过热压制得具有多个通道层的三维纸芯片；所述三维纸芯片包括顶部通道层、中间通道层和底部通道层，顶部通道层位于顶部热熔胶膜，设有加样区；中间通道层位于中部热熔胶膜，设有通道区；底部通道层位于底部热熔胶膜，设有显示区；加样区、显示区、通道区均为图案化的亲水区，亲水区域以外的部分均为疏水区域，不同溶液在相邻通道层的亲水区域中流动不会互相干扰。

2.根据权利要求1所述的热熔胶膜一体成型组装三维纸芯片的制作方法，其特征在于所述的热压是通过塑封机进行热压，温度为50-180 ℃，转速为1-5转每分钟。

3.根据权利要求1所述的热熔胶膜一体成型组装三维纸芯片的制作方法，其特征在于，热压后得到的三维纸芯片放在烘箱中加热，加热温度为50-180 ℃，加热时间为5- 45 min。

4.根据权利要求3所述的热熔胶膜一体成型组装三维纸芯片的制作方法，其特征在于，在三维纸芯片烘箱加热后，在空气中冷却1-10 min。

5.根据权利要求1所述的热熔胶膜一体成型组装三维纸芯片的制作方法，其特征在于，高分子热熔胶膜为热塑性高分子膜材料。

6.根据权利要求5所述的热熔胶膜一体成型组装三维纸芯片的制作方法，其特征在于，所述的热塑性高分子膜材料为聚碳酸酯膜、聚氨酯膜、聚烯烃膜或聚氯乙烯膜。

7.根据权利要求1所述的热熔胶膜一体成型组装三维纸芯片的制作方法，其特征在于，滤纸为纤维状过滤纸。

8.根据权利要求7所述的热熔胶膜一体成型组装三维纸芯片的制作方法，其特征在于，所述的纤维状过滤纸为植物纤维素纸或玻璃纤维纸。