[发明专利]激光电弧和激光熔覆一体成形的送粉系统及成形装置在审

专利信息
申请号: 202210762410.4 申请日: 2022-06-30
公开(公告)号: CN115106544A 公开(公告)日: 2022-09-27
发明(设计)人: 郝康达;刘何子祺;徐连勇;韩永典;赵雷;任文静;荆洪阳 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: B22F12/50 分类号: B22F12/50;B22F12/45;B22F12/53;C23C24/10;B33Y30/00
代理公司: 武汉华之喻知识产权代理有限公司 42267 代理人: 张彩锦;曹葆青
地址: 300350 天津市津南区海*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明属于激光加工技术领域,公开了一种激光电弧和激光熔覆一体成形的送粉系统及成形装置,送粉系统的送粉支筒包括安装座和筒体,筒体的顶端同轴固定有安装座,安装座中心开设有通孔,其周向边缘上设有与激光加工头固定的第一连接结构;吹气法兰套设于筒体上,并与安装座固定连接;送粉支架包括支架主体和对称设置于支架主体外侧面的固定结构;开口环与支架主体套设于筒体上,且二者固定于一体;开口环的开口端设置有夹紧结构,每个固定结构上设置有连接调整板,连接调整板能相对于固定结构水平移动,且其下部设置有送粉喷嘴结构。本发明能克服制备颗粒增强复合材料时,使用激光电弧加工的性能低下,使用激光熔覆加工则粉末利用率低的问题。
搜索关键词: 激光 电弧 一体 成形 系统 装置
【主权项】:
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