[发明专利]触控模组、触控装置以及电子设备在审
| 申请号： | 202210758156.0 | 申请日： | 2022-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN115033127A | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 李镖镖 | 申请（专利权）人： | 业泓科技（成都）有限公司;业泓科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;G06V40/13 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 张行知 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种触控模组，包括基板、压电层、电极层以及胶体层。压电层设于基板的第一表面，压电层用于产生超声波信号。电极层设于压电层背离基板的一侧。胶体层设于电极层背离压电层的一侧，胶体层内包括胶体以及多个导电粒子，多个导电粒子分布于胶体内。其中，各导电粒子与电极层相接触。本发明提供的触控模组，通过胶体层中的导电粒子与电极层相接触实现超声波的传导，替代了相关技术触控模组中的多层用于保证超声波信号可靠传输的金属层，而且胶体层能够对导电粒子进行保护，替代了相关技术触控模组中用于对电极层进行保护的保护层，实现了触控模组的减薄，且制备工艺更为简单。 | ||
| 搜索关键词： | 模组 装置 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
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