[发明专利]一种适用于精密3D打印的导电铜浆及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202210756502.1 | 申请日： | 2022-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN115148394A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 李深;严俊秋;陈小朋 | 申请（专利权）人： | 芯体素（杭州）科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;B82Y30/00;B82Y40/00;H01B13/00 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 葛天祥 |
| 地址： | 310051 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及导电浆料领域，尤其涉及一种适用于精密3D打印的导电铜浆及其制备方法和应用，所述导电铜浆，包括纳米铜颗粒以及分散制剂；其中，所述纳米铜颗粒表面包覆有配体；所述纳米铜颗粒的粒径为50‑500nm；所述分散制剂由粘结剂、保护剂以及有机溶剂组成。本发明采用液相还原法制备铜纳米颗粒，将铜前驱体加入至含配体的还原剂溶液中，可控制反应初期铜前驱体成核与生长非同步进行，所得纳米铜颗粒尺寸小、均一度高、分散性及稳定性能优良，并且粒子表面有效形成包覆体，降低纳米颗粒表面与氧气的接触几率，提升了粒子的抗氧化能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 精密 打印 导电 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芯体素（杭州）科技发展有限公司，未经芯体素（杭州）科技发展有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210756502.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：冰箱
- 下一篇：一种防潮永生玫瑰花、生产工艺及设备
