[发明专利]一种低暗电流图像传感器像素结构在审
申请号: | 202210756089.9 | 申请日: | 2022-06-30 |
公开(公告)号: | CN115084179A | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
发明(设计)人: | 王菁;陈多金;龚雨琛;高峰 | 申请(专利权)人: | 上海韦尔半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人: | 郑立明;赵镇勇 |
地址: | 201210 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种低暗电流图像传感器像素结构,包括置于半导体基体中的光电二极管、传输晶体管、浮动扩散节点、复位晶体管、源跟随器晶体管、行选通晶体管、电源以及pixel输出;在邻近的光电二极管之间采用反向PN结隔离301,并且在光电二极管之间加入梯形浅槽隔离205,使应力集中在光电二极管四个角落形成钝角结构中。通过优化像素版图设计,并在像素工艺制程中,使用低应力氮化硅薄膜替代高应力氮化硅薄膜以及减小氮化硅薄膜厚度的方法降低光电二极管受到的应力。减少由于光电二极管的有源区受到高应力所带来的位错缺陷,从而降低像素所产生的暗电流,提高图像传感器的性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 电流 图像传感器 像素 结构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的