[发明专利]电路板锡焊的路径规划方法、装置及电子设备在审
| 申请号： | 202210725876.7 | 申请日： | 2022-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN114980527A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 尚万峰;吴新宇;刘凡;易正琨;黄文强;李宇璐 | 申请（专利权）人： | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/32 |
| 代理公司： | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人： | 刘建伟 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请适用电路板锡焊技术领域，提供了一种电路板锡焊的路径规划方法、装置及电子设备，该方法包括：使用同块电路板图像中像素差提取锡焊点坐标得到锡焊点点集，根据真实电路板标注对所述锡焊点点集中划分置信区间，使用指针网络进行前向传播，对输入样本序列进行端到端处理，生成电路板锡焊路径。在指针网络的训练过程中加入了同置信空间下针脚连续焊接的策略，可以实现同一块电路板板上的元件的分类焊接。因为指针网络本质上是一条求解回归任务的神经网络，在训练时已经从大量样本中学习到了各种构成的电路板的优化方法，因此相较于传统优化方法，其泛化性更好，不易陷入局部最优解且规划部分只需实现一次前向传播，速度更快。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 路径 规划 方法 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
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