[发明专利]散热组件及电子设备在审
申请号: | 202210720387.2 | 申请日: | 2022-06-23 |
公开(公告)号: | CN115023116A | 公开(公告)日: | 2022-09-06 |
发明(设计)人: | 田枫林;谭大治;江浩 | 申请(专利权)人: | 峰米(重庆)创新科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人: | 赵爱蓉 |
地址: | 400000 重庆市江*** | 国省代码: | 重庆;50 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种散热组件及电子设备,涉及散热技术领域,散热组件包括:发热器件,发热器件包括第一发热区和第二发热区,所述第一发热区的热功率密度大于所述第二发热区的热功率密度;导热组件,设于所述发热器件上,所述导热组件包括第一导热层和第二导热层,所述第一导热层的导热率大于所述第二导热层的导热率,所述第一导热层与所述第一发热区的位置对应,所述第二导热层与所述第二发热区的位置对应;散热器,设于所述导热组件背向所述发热器件的一侧。本发明的方案根据发热器件不同发热区的热功率密度,采用不同导热率的导热层,能够实现更好的散热效果。 | ||
搜索关键词: | 散热 组件 电子设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于峰米(重庆)创新科技有限公司,未经峰米(重庆)创新科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202210720387.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。