[发明专利]散热组件及电子设备

说明书

本发明公开了一种散热组件及电子设备，涉及散热技术领域，散热组件包括：发热器件，发热器件包括第一发热区和第二发热区，所述第一发热区的热功率密度大于所述第二发热区的热功率密度；导热组件，设于所述发热器件上，所述导热组件包括第一导热层和第二导热层，所述第一导热层的导热率大于所述第二导热层的导热率，所述第一导热层与所述第一发热区的位置对应，所述第二导热层与所述第二发热区的位置对应；散热器，设于所述导热组件背向所述发热器件的一侧。本发明的方案根据发热器件不同发热区的热功率密度，采用不同导热率的导热层，能够实现更好的散热效果。

技术领域

本发明涉及散热技术领域，特别涉及一种散热组件及电子设备。

背景技术

目前，人们对手机、投影仪、电脑、电视等电子设备的需求越来越大，日常生活已经离不开这些电子设备，芯片、功率管、电阻等发热器件构成了电子设备的控制系统，对电子设备至关重要。

随着技术的不断发展，发热器件的集成度越来越高，功率也越来越大，这样就造成了发热器件的发热量越来越大，如果发热器件的温度过高就会使得发热器件的工作性能急剧下降，从而导致不能正常使用电子设备。

现有发热器件的散热方案通常采用风冷或者将散热器布置在发热器件周围进行散热，但已经不能满足日益增长的散热需求。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种散热组件及电子设备，旨在对发热器件进行更好的散热。

为实现上述目的，本发明提出一种散热组件，所述散热组件包括：

发热器件，所述发热器件包括第一发热区和第二发热区，所述第一发热区的热功率密度大于所述第二发热区的热功率密度；

导热组件，设于所述发热器件上，所述导热组件包括第一导热层和第二导热层，所述第一导热层的导热率大于所述第二导热层的导热率，所述第一导热层与所述第一发热区的位置对应，所述第二导热层与所述第二发热区的位置对应；

散热器，设于所述导热组件背向所述发热器件的一侧。

可选地，所述第二导热层设置有容置槽，所述容置槽沿所述第二导热层的厚度方向贯穿所述第二导热层设置，所述第一导热层置于容置槽内。

可选地，所述散热器包括散热本体以及设于所述散热本体上且插设于所述容置槽内的第一凸台，所述第一凸台的厚度小于第二导热层的厚度，所述第一导热层的厚度小于所述第二导热层的厚度，所述第一导热层背离所述发热器件的表面与所述第一凸台相接触。

可选地，所述散热器还包括第二凸台，所述第二凸台设置于所述第一凸台与所述散热本体之间，所述第二凸台的横截面积大于第一凸台的横截面积，所述第二导热层背离所述发热器件的表面与所述第二凸台相接触。

可选地，所述第一凸台的周壁与所述容置槽的槽壁之间具有容置间隙。

可选地，所述散热本体背离所述发热器件的一侧设有间隔排布的多个散热鳍片。

可选地，所述第一导热层的硬度小于第二导热层的硬度。

可选地，所述第一导热层为导热硅脂、导热相变材料、导热凝胶、液态金属和导热泥中的一者或者多者。

可选地，所述散热组件还包括电路板，所述发热器件安装于所述电路板上，所述散热器与所述电路板连接固定，且所述散热器与所述电路板之间具有隔热间隙。

本发明还提出一种电子设备，所述电子设备包括上述任一项所述的散热组件。