[发明专利]散热组件及电子设备在审
申请号: | 202210720387.2 | 申请日: | 2022-06-23 |
公开(公告)号: | CN115023116A | 公开(公告)日: | 2022-09-06 |
发明(设计)人: | 田枫林;谭大治;江浩 | 申请(专利权)人: | 峰米(重庆)创新科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人: | 赵爱蓉 |
地址: | 400000 重庆市江*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 组件 电子设备 | ||
1.一种散热组件,其特征在于,包括:
发热器件,所述发热器件包括第一发热区和第二发热区,所述第一发热区的热功率密度大于所述第二发热区的热功率密度;
导热组件,设于所述发热器件上,所述导热组件包括第一导热层和第二导热层,所述第一导热层的导热率大于所述第二导热层的导热率,所述第一导热层与所述第一发热区的位置对应,所述第二导热层与所述第二发热区的位置对应;
散热器,设于所述导热组件背向所述发热器件的一侧。
2.如权利要求1所述的散热组件,其特征在于,所述第二导热层设置有容置槽,所述容置槽沿所述第二导热层的厚度方向贯穿所述第二导热层设置,所述第一导热层置于容置槽内。
3.如权利要求2所述的散热组件,其特征在于,所述散热器包括散热本体以及设于所述散热本体上且插设于所述容置槽内的第一凸台,所述第一凸台的厚度小于第二导热层的厚度,所述第一导热层的厚度小于所述第二导热层的厚度,所述第一导热层背离所述发热器件的表面与所述第一凸台相接触。
4.如权利要求3所述的散热组件,其特征在于,所述散热器还包括第二凸台,所述第二凸台设置于所述第一凸台与所述散热本体之间,所述第二凸台的横截面积大于第一凸台的横截面积,所述第二导热层背离所述发热器件的表面与所述第二凸台相接触。
5.如权利要求3所述的散热组件,其特征在于,所述第一凸台的周壁与所述容置槽的槽壁之间具有容置间隙。
6.如权利要求3所述的散热组件,其特征在于,所述散热本体背离所述发热器件的一侧设有间隔排布的多个散热鳍片。
7.如权利要求1所述的散热组件,其特征在于,所述第一导热层的硬度小于第二导热层的硬度。
8.如权利要求7的散热组件,其特征在于,所述第一导热层为导热硅脂、导热相变材料、导热凝胶、液态金属和导热泥中的一者或者多者。
9.如权利要求1所述的散热组件,其特征在于,所述散热组件还包括电路板,所述发热器件安装于所述电路板上,所述散热器与所述电路板连接固定,且所述散热器与所述电路板之间具有隔热间隙。
10.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括如权利要求1-9任一项所述的散热组件。
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