[发明专利]在基材上形成Pd-Au合金层的方法在审
申请号: | 202210703856.X | 申请日: | 2017-06-06 |
公开(公告)号: | CN115069093A | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
发明(设计)人: | M·兰利;D·维亚诺;M·多兰 | 申请(专利权)人: | 联邦科学和工业研究组织 |
主分类号: | B01D63/12 | 分类号: | B01D63/12;B01D69/02;B01D69/04;B01D67/00;B01D53/22;C22C27/02;C25D3/56;C25D5/34;C25D5/38;C25D7/04;B08B3/08;B08B3/12 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 解延雷;庞东成 |
地址: | 澳大利亚首*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
本发明涉及一种在基材上制备钯‑金合金层的方法。具体而言,本发明涉及该方法形成的钯‑金合金涂覆的钒或钒合金气体分离膜,所述钯‑金合金涂覆的钒或钒合金气体分离膜包括厚度为100纳米至5微米且组成为Pd |
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搜索关键词: | 基材 形成 pd au 合金 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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