[发明专利]陶瓷覆铜板及其制备方法有效
| 申请号： | 202210700229.0 | 申请日： | 2022-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN115124362B | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 蔡正旭;王虎;娄花芬;陈忠平;莫永达;刘宇宁;张嘉凝;王苗苗 | 申请（专利权）人： | 昆明冶金研究院有限公司北京分公司 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02;H01L21/48;H01L23/15;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 白雪 |
| 地址： | 102200 北京市昌平区北七家*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： |
本发明提供了一种陶瓷覆铜板及其制备方法。该陶瓷覆铜板包括陶瓷基板和低膨胀系数铜板，按体积百分比计，低膨胀系数铜板包含80.0～95.0％的铜基合金和5.0～20.0％的线膨胀系数调控体；铜基合金包含Cu和掺杂元素M，M为Ag、Cr、Ti、Zr的一种或多种；线膨胀系数调控体为表面镀铜的低线膨胀系数填料，低线膨胀系数填料为碳纳米管、金刚石C、SiC、BN、TiC、Al |
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| 搜索关键词： | 陶瓷 铜板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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