[发明专利]一种振动单元组装方法以及骨传导耳机组装方法在审
申请号: | 202210699630.7 | 申请日: | 2022-06-20 |
公开(公告)号: | CN115103277A | 公开(公告)日: | 2022-09-23 |
发明(设计)人: | 宋忠明;蔡炳华 | 申请(专利权)人: | 深圳市亿音科技有限公司 |
主分类号: | H04R9/06 | 分类号: | H04R9/06;H04R9/02;H04R1/10 |
代理公司: | 广东民亮律师事务所 44613 | 代理人: | 赵祖武 |
地址: | 518128 广东省深圳市宝安区航*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种振动单元组装方法以及骨传导耳机组装方法,该振动单元包括振子电路板、支架上盖、支架下盖以及磁路组件,还包括以下组装步骤:支架上盖底部设置第一超声接头,支架下盖设置第二超声接头,该第一超声接头与该第二超声接头之间采用塑胶超声焊接工艺焊接并夹装该弹片;该支架上盖下方装入该音圈;该支架上盖顶部齐平嵌入该振子电路板。本发明采用塑胶超声焊接工艺组装骨传导耳机以及其内的振动单元,工艺简单,可减少整机工序提高自动化产线产量,并提高装配效率降低不良率。此外,超声固定的骨传导耳机以及振动单元由介质充分缠结可增加振动的传导面积,使中低音能有效传递给壳体,再由壳体传递给人体从而提高中低音的音质。 | ||
搜索关键词: | 一种 振动 单元 组装 方法 以及 传导 耳机 | ||
【主权项】:
暂无信息
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