[发明专利]一种振动单元组装方法以及骨传导耳机组装方法

说明书

本发明公开了一种振动单元组装方法以及骨传导耳机组装方法，该振动单元包括振子电路板、支架上盖、支架下盖以及磁路组件，还包括以下组装步骤：支架上盖底部设置第一超声接头，支架下盖设置第二超声接头，该第一超声接头与该第二超声接头之间采用塑胶超声焊接工艺焊接并夹装该弹片；该支架上盖下方装入该音圈；该支架上盖顶部齐平嵌入该振子电路板。本发明采用塑胶超声焊接工艺组装骨传导耳机以及其内的振动单元，工艺简单，可减少整机工序提高自动化产线产量，并提高装配效率降低不良率。此外，超声固定的骨传导耳机以及振动单元由介质充分缠结可增加振动的传导面积，使中低音能有效传递给壳体，再由壳体传递给人体从而提高中低音的音质。

技术领域

本发明涉及扬声器技术领域，具体涉及一种骨传导振子组装方法以及骨传导耳机整机的组装方法。

背景技术

随着生活水平的提高，音乐成为生活中不可或缺的部分。各种耳机应运而生。

骨传导耳机用于将声音转化为不同频率的机械振动，通过人的颅骨、骨迷路、内耳淋巴液传递、螺旋器、听神经、听觉中枢来传递声波。相对于通过振膜产生声波的经典声音传导方式，骨传导能在嘈杂的环境中实现清晰的声音还原，而且声波也不会因为漏音而影响到他人。

在现有技术中，骨传导耳机一般包括主壳体以及与主壳体扣合形成电路腔室以及喇叭腔室副壳体，该喇叭腔室内安装骨传导振子。在现有技术中，主壳体和副壳体之间一般通过在主壳体内设置螺孔，副壳体通过螺钉与螺孔配合装配在一起。同时，骨传导振子的安装支架一般为整体式支架，弹片在支架注塑时组装在一起。该种弹片的装配方式，弹片大多正好与安装支架保持接触，通常无法保证弹片与安装支架之间具有足够紧密的连接，振动传导面积无法进一步提高的同时也受到振子振动本身的影响，从而降低中低音的声波传导并影响音质。

因此现有技术中的技术问题亟待改进。

发明内容

基于此，为解决传统技术中上述的技术问题，本发明采用塑胶超声焊接工艺组装骨传导耳机的壳体以及其内的振动单元，提供一种工艺简单、减少整机工序、提高自动化产线产量，并提高装配效率降低不良率以及提高中低音音质的骨传导振动单元组装方法以及骨传导耳机组装方法。

第一方面，本发明涉及一种振动单元组装方法，所振动单元包括振子电路板、支架上盖、支架下盖、弹片、音圈以及磁路组件，还包括以下组装步骤：

支架上盖底部设置第一超声接头，支架下盖设置第二超声接头，该第一超声接头与该第二超声接头之间采用塑胶超声焊接工艺焊接并夹装该弹片；

该支架上盖下方装入该音圈；

该支架上盖顶部齐平嵌入该振子电路板，该振子电路板连接该音圈；

将该磁路组件悬挂在该弹片上。

第二方面，本发明涉及一种骨传导耳机组装方法，该骨传导耳机包括一体成型并围成壳体的第一外壳以及第二外壳，还包括安装在该壳体内的振动单元，该振动单元包括支架上盖、支架下盖以及弹片，还包括以下组装步骤：

该支架上盖底部设置第一超声接头，该支架下盖设置第二超声接头，该第一超声接头与该第二超声接头之间采用塑胶超声焊接工艺焊接并夹装该弹片；

该第一外壳边框顶部设置第三超声接头，该第二外壳边框顶部设置第四超声接头，该第三超声接头与该第四超声接头之间采用塑胶超声焊接工艺焊接。

本发明的骨传导振动单元组装方法以及骨传导耳机组装方法，发明采用塑胶超声焊接工艺组装骨传导耳机以及其内的振动单元，振动单元的弹片在支架上盖和支架下盖超声焊接后夹紧于其间，结合紧密利于声波信号传导；固骨传导耳机的壳体内腔体无需设置螺柱，精简结构增大壳体内腔室空间。本实施例中，第一外壳和第二外壳的外壳焊接导向线沿着壳体顶部的轮廓布满排布，超声焊接后严丝合缝具有较好的防水效果。