[发明专利]一种三维集成封装内微焊点层的等效力学参数确定方法及系统在审
| 申请号： | 202210689871.3 | 申请日： | 2022-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN114936500A | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 李逵;张志祥;杨宇军;匡乃亮 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06T17/20;G06F119/14;G06F119/08;G06F113/18;G06F113/26 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 钱宇婧 |
| 地址： | 710000 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三维集成封装内微焊点层的等效力学参数确定方法及系统，属于微焊点层的等效力学分析领域，本发明是围绕三维集成封装中微焊点层，利用微分思想将其进行切分，结合复合材料力学方法，得出微焊点层均匀化模型等效参数的理论计算方法，具有更高的准确性与稳定性。基于该等效计算方法，仅需要代入焊点和填充胶的基本材料参数与微焊点的直径和高度便可求解出微焊点层在Z向和XY向的等效弹性模量、剪切模量、泊松比及热膨胀系数，该理论计算方法简洁高效，极大地降低了微系统的复杂度，大大地提高了仿真的效率。同时该方法基于微焊点的截冠球实际形貌，也大大提高了微系统等效建模准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 集成 封装 内微焊点层 等效 力学 参数 确定 方法 系统 | ||
【主权项】：
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