[发明专利]像素排布结构及显示基板、掩膜版组在审
申请号: | 202210688256.0 | 申请日: | 2022-06-17 |
公开(公告)号: | CN114937685A | 公开(公告)日: | 2022-08-23 |
发明(设计)人: | 邓冰;彭兆基 | 申请(专利权)人: | 合肥维信诺科技有限公司;昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 樊春燕 |
地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开涉及一种像素排布结构及显示基板、掩膜版组。所述像素排布结构包括:阵列排布的多个第一重复单元。其中,第一重复单元包括:主亚像素,以及以主亚像素为圆心环绕于主亚像素周侧的多个辅亚像素;多个辅亚像素具有至少三种发光颜色,其中一种发光颜色与主亚像素的发光颜色相同;主亚像素的外量子效率小于发光颜色与该主亚像素不同的辅亚像素的外量子效率;其中,主亚像素的像素开口面积大于各个辅亚像素的像素开口面积,且主亚像素的像素开口面积和与主亚像素的发光颜色相同的辅亚像素的像素开口面积之和大于其他每一种发光颜色的辅亚像素的总像素开口面积。上述像素排布结构用于确保显示装置的使用可靠性。 | ||
搜索关键词: | 像素 排布 结构 显示 掩膜版组 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的