[发明专利]一种高温无铅软钎料及其制备方法在审
| 申请号： | 202210681765.0 | 申请日： | 2022-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN115008062A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 阳顺旺;应明明;胡云颠;熊吉元;王云香 | 申请（专利权）人： | 深圳市宇航金属新材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 | 代理人： | 葛鹤松 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及钎料技术领域，且公开了一种高温无铅软钎料及其制备方法，按重量百分比计由以下成分制成：1.2‑3.6％Cu、0.8‑1.5％Sb、0.01‑0.1％Ni、0.03‑0.9％Zr、0.12‑0.36％Zn、3‑5％Si、0.02‑0.06％Ce、余量为Sn及少量不可避免的杂质；本发明制备的高温无铅软钎料具有优异的焊接性能，熔化温度在420‑440℃之间，能够有效的避免二次回流焊中钎料的熔化，同时，能够避免焊接温度过高对焊接电路板产生损害，进而影响焊接性能的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高温 无铅软钎 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
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