[发明专利]一种用于负载转移的储料器系统在审
申请号: | 202210660649.0 | 申请日: | 2022-06-13 |
公开(公告)号: | CN115223906A | 公开(公告)日: | 2022-10-21 |
发明(设计)人: | 曹铉根 | 申请(专利权)人: | 南京华易泰电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;G02F1/13 |
代理公司: | 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 | 代理人: | 张晓璐 |
地址: | 210000 江苏省南京市江北新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明涉及液晶显示器制备技术领域,尤其为一种用于负载转移的储料器系统,包括地板,所述地板顶部的后侧固定连接有架子,所述地板的顶部设置有安装板,所述安装板底部的左侧转动连接有滚轮,所述安装板底部的右侧通过转轴转动连接有传动柱,所述传动柱的表面固定连接有锥齿轮一,所述安装板底部的右侧且位于传动柱的左侧固定连接有电机一,所述电机一的输出轴固定连接有锥齿轮二,所述锥齿轮二的表面与锥齿轮一相啮合。本发明具备高效存取的优点,在实际使用过程中,通过电机一和车轮的配合使用,能够便于调节安装板的位置,从而方便产品的存储,不仅提高了产品的存储效率,而且还减少了人工的开销。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 负载 转移 料器 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造