[发明专利]像素单元、图像传感器、摄像头组件和电子设备在审
申请号: | 202210654541.0 | 申请日: | 2022-06-10 |
公开(公告)号: | CN114975500A | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 祁春超;孙鹏飞;王保宁 | 申请(专利权)人: | 杭州海康威视数字技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 310051 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种像素单元、图像传感器、摄像头组件和电子设备,涉及图像传感器的技术领域,解决相关技术中像素单元对于波长较长的入射光的吸收率较低,相邻两个像素单元之间容易发生光串扰的技术问题。像素单元包括半导体衬底、光敏元件和金属布线层。金属布线层设置于半导体衬底远离光敏元件的受光面的一侧。金属布线层包括层间介质、多层金属布线和调光结构。多层金属布线嵌入于层间介质内,且与光敏元件电连接。调光结构嵌入于层间介质内。调光结构在半导体衬底上的垂直投影,与光敏元件在半导体衬底上垂直投影的至少部分重叠。调光结构用于将至少部分照射至调光结构的光线聚拢至光敏元件。本发明提供的像素单元用于将光信号转换为电信号。 | ||
搜索关键词: | 像素 单元 图像传感器 摄像头 组件 电子设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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