[发明专利]设定装置的工艺制程的方法和用于处理基板的装置在审
| 申请号： | 202210650471.1 | 申请日： | 2022-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN115497851A | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 美浓谷惠太;武田大辉 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G06F3/04847;G06F3/04855;G06F3/0481;G06F3/0488 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种设定装置的工艺制程的方法和用于处理基板的装置，能够在设定用于处理基板的装置的工艺制程时简便地执行工艺制程的编辑。包括以下工序：一边对显示器的屏幕进行工艺制程的制程设定表的显示，一边受理制程设定表的设定值的编辑；将被受理设定值的编辑后的所述工艺制程存储到所述存储部，以与显示切换命令相应地在全显示状态与缩略显示状态之间切换的方式显示于所述屏幕，在所述全显示状态下，显示与制程设定表的全部设定项目对应的设定值，在所述缩略显示状态下，仅显示与过去曾被受理过设定值的编辑的设定项目对应的设定值。 | ||
| 搜索关键词： | 设定 装置 工艺 方法 用于 处理 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
