[发明专利]研磨工具在审
| 申请号： | 202210632913.X | 申请日： | 2022-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN115533736A | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 不破德人;介川直哉 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B7/22;B24B37/34;B24B37/30;B24B55/06;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供研磨工具，其能够可靠地去除由于晶片的研磨而产生的静电。该研磨工具对晶片进行研磨，其中，该研磨工具包含：基台；以及研磨层，其固定于基台，在研磨层中分散有导电性材料，该导电性材料用于去除研磨层与晶片接触时产生的静电。优选导电性材料是碳纤维，碳纤维的含有率为3wt％以上且15wt％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 工具 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科，未经株式会社迪思科许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210632913.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体装置和错误检测方法
- 下一篇：加工装置
