[发明专利]研磨工具

说明书

本发明提供研磨工具，其能够可靠地去除由于晶片的研磨而产生的静电。该研磨工具对晶片进行研磨，其中，该研磨工具包含：基台；以及研磨层，其固定于基台，在研磨层中分散有导电性材料，该导电性材料用于去除研磨层与晶片接触时产生的静电。优选导电性材料是碳纤维，碳纤维的含有率为3wt％以上且15wt％以下。

技术领域

本发明涉及对晶片进行研磨的研磨工具。

背景技术

在器件芯片的制造工艺中，使用在由呈格子状排列的多条间隔道(分割预定线)划分的多个区域内分别形成有器件的晶片。将该晶片沿着间隔道进行分割，由此得到分别具有器件的多个器件芯片。器件芯片组装于移动电话、个人计算机等各种电子设备。

近年来，伴随电子设备的小型化，要求器件芯片的薄型化。因此，有时在晶片的分割前进行使用磨削装置将晶片薄化的处理。磨削装置具有：对被加工物进行保持的卡盘工作台；以及对被加工物进行磨削的磨削单元，在磨削单元中安装有包含磨削磨具的磨削磨轮。通过卡盘工作台对晶片进行保持，一边使卡盘工作台和磨削磨轮旋转一边使磨削磨具与晶片接触，由此将晶片磨削、薄化(参照专利文献1)。

在通过磨削磨具进行了磨削的晶片的面(被磨削面)上残留有沿着磨削磨具的路径形成的微细的损伤(磨削痕、锯痕)。当将该状态的晶片分割而制造器件芯片时，在器件芯片上残留磨削痕而使器件芯片的抗弯强度(弯曲强度)降低。因此，对磨削后的晶片实施研磨加工。在研磨加工中，使用具有与被加工物接触的研磨层的圆盘状的研磨工具(研磨垫)。一边使研磨工具旋转一边将研磨层按压于晶片的被磨削面，由此将被磨削面平坦化，将残留于被磨削面的磨削痕去除。

但是，当利用研磨工具研磨晶片时，有时在相互接触的晶片与研磨层之间产生静电，通过研磨层进行了研磨的晶片的面(被研磨面)侧会带电。其结果是，有可能产生形成于晶片的器件的破坏或动作不良，器件芯片的品质降低。

对于上述问题，在专利文献2中公开了如下的方法：使用包含埋入有圆柱状的除电部的研磨层的研磨工具对晶片进行研磨。在该研磨工具中，除电部在研磨层的下表面露出，在晶片的研磨时除电部与晶片的被研磨面接触。由此，借助除电部去除由于晶片与研磨层的接触而产生的静电，不容易产生由于静电所导致的器件的破坏或动作不良。

专利文献1：日本特开2000-288881号公报

专利文献2：日本特开2008-114350号公报

如上所述，通过使用在研磨层中埋入有除电部的研磨工具，能够将研磨加工时产生的静电去除。但是，除电部的材质与研磨层的母材的材质不同，因此在晶片的研磨时，有时研磨层的设置有除电部的区域与其他区域相比容易磨损。在该情况下，当利用研磨工具将晶片研磨一定的时间时，研磨层的设置有除电部的区域变得比其他区域薄，除电部不容易与晶片接触。其结果是，有可能无法充分地发挥静电去除效果，无法抑制器件的破坏或动作不良的产生。

发明内容

本发明是鉴于该问题而完成的，其目的在于提供能够可靠地去除由于晶片的研磨而产生的静电的研磨工具。

根据本发明的一个方式，提供研磨工具，其对晶片进行研磨，其中，该研磨工具包含：基台；以及研磨层，其固定于该基台，在该研磨层中分散有导电性材料，该导电性材料用于去除该研磨层与该晶片接触时产生的静电。

另外，优选该导电性材料是碳纤维，该碳纤维的含有率为3wt％以上且15wt％以下。

本发明的一个方式的研磨工具具有分散有导电性材料的研磨层。由此，在利用研磨工具对晶片进行研磨时，维持导电性材料与晶片接触的状态，可靠地去除晶片与研磨层之间产生的静电。

附图说明

图1是示出研磨装置的立体图。

图2是示出晶片的立体图。