[发明专利]体声波谐振结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202210626350.3 | 申请日： | 2022-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN115102519A | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 郝梁博;刘家伟 | 申请（专利权）人： | 武汉光钜微电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H3/02 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 高天华;蒋雅洁 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖高新技术开发区高新*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种体声波谐振结构及其制作方法，其中，所述体声波谐振结构包括：依次层叠于衬底上的反射结构、第一电极层、压电层、第二电极层；所述反射结构包括空腔；以及贯穿所述压电层的多个释放孔；其中，所述多个释放孔对应的多个释放孔位置之间相互关联，通过位置相互关联的所述多个释放孔，使得利用刻蚀工艺刻蚀牺牲层形成所述反射结构时，刻蚀速率大于预设刻蚀速率。 | ||
| 搜索关键词： | 声波 谐振 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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