[发明专利]电磁屏蔽罩、线路板、电子设备及电磁屏蔽罩的制备方法在审
| 申请号： | 202210613133.0 | 申请日： | 2022-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN114938618A | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 周街胜;李勇;张美娟;杨伟帆;苏陟 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 钟文瀚 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽罩、线路板、电子设备及电磁屏蔽罩的制备方法，其中电磁屏蔽罩包括载体层、金属层和胶膜层；所述载体层设于靠近所述金属层的一面上，所述胶膜层设于靠近所述金属层的另一面上；所述金属层具有第一收缩应力，在将所述电磁屏蔽罩贴合于电子元器件表面上时，所述第一收缩应力用于提供抵抗所述金属层变形/断裂的还原力。本发明能够有效解决在将电磁屏蔽罩贴合于电子元器件表面上时，容易导致金属层变形/断裂的技术问题，通过使金属层具有收缩应力，在使用过程中抵抗所述金属层变形/断裂，有效提高了金属层的延伸率，保障电磁屏蔽罩的屏蔽性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 屏蔽 线路板 电子设备 制备 方法 | ||
【主权项】：
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