[发明专利]一种硅粉流延成型制备高导热氮化硅陶瓷基片的方法在审

专利信息
申请号: 202210605677.2 申请日: 2022-05-31
公开(公告)号: CN115028461A 公开(公告)日: 2022-09-09
发明(设计)人: 张景贤;段于森;吴炜炜 申请(专利权)人: 浙江多面体新材料有限公司
主分类号: C04B35/584 分类号: C04B35/584;C04B35/622;C04B35/64;C04B35/645
代理公司: 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 代理人: 曹芳玲;郑优丽
地址: 313023 浙江省湖州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种硅粉流延成型制备高导热氮化硅陶瓷基片的方法,包括:(1)以硅粉作为原料粉体,以氧化镁、氧化钙中的至少一种作为烧结助剂A,以稀土氧化物中的一种作为烧结助剂B,以氧化锆、氧化钛和氧化铪中至少一种作为烧结助剂C,加入到含有分散剂的溶剂中,再加入粘结剂和塑性剂并混合,得到混合浆料;(2)将混合浆料在10~300Pa真空度下脱泡5~60分钟后,采用流延成型设备流出厚度为50~1000微米的生料带;(3)将所得生料带经切割、叠层后得到需要厚度的氮化硅基片坯体,再经真空脱粘、氮化处理和烧结,得到高导热氮化硅陶瓷基片。
搜索关键词: 一种 硅粉流延 成型 制备 导热 氮化 陶瓷 方法
【主权项】:
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