[发明专利]一种FPC与壳体的组装装置及手机组装设备在审
申请号: | 202210601738.8 | 申请日: | 2022-05-30 |
公开(公告)号: | CN114986922A | 公开(公告)日: | 2022-09-02 |
发明(设计)人: | 刘正谊;沈佳俊 | 申请(专利权)人: | 闻泰通讯股份有限公司 |
主分类号: | B29C65/56 | 分类号: | B29C65/56;B29C65/78;B29L31/34 |
代理公司: | 广州德科知识产权代理有限公司 44381 | 代理人: | 王世荣;万振雄 |
地址: | 314006 浙江省嘉兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种FPC与壳体的组装装置及手机组装设备,FPC包括相互连接的第一段及第二段,壳体具有相背设置的第一面、第二面,以及贯穿第一面及第二面的通孔,该组装装置包括底座、折弯模块、上料模块以及拾取组装模块。其中,折弯模块设置在底座上,用于将FPC沿第一段及第二段的交接处进行折弯,使得第一段及第二段之间形成预设夹角;上料模块设置在底座上,用于承载壳体;拾取组装模块设置在底座上,用于在折弯模块处拾取折弯后的FPC,并在壳体处将第二段插设于通孔中、将第一段与第一面贴合。该组装装置能够实现光距感FPC与手机的壳体的自动化组装,不仅提高了组装效率,还能够降低人力成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 fpc 壳体 组装 装置 手机 设备 | ||
【主权项】:
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