[发明专利]一种硅片位置偏差检测方法及系统在审
| 申请号： | 202210591740.1 | 申请日： | 2022-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN114993178A | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 汪忠伟;李智超;马轶男;韩华超 | 申请（专利权）人： | 国机传感科技有限公司;沈阳仪表科学研究院有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/00 | 分类号： | G01B11/00 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 逯长明;许伟群 |
| 地址： | 110043 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本申请提供一种硅片位置偏差检测方法及系统，第一方面，一种硅片位置偏差检测方法通过获取待测的硅片的第一硅片图像，提取第一硅片图像中的偏差中心线，计算出偏差中心线与工作台XY坐标轴之间的偏差角度，根据偏差角度旋转硅片，使得偏差中心线与Y轴平行，获取此时的第二硅片图像。采集第一标记点图像和第二标记点图像，得到第一偏移量和第二偏移量，并将第一偏移量和第二偏移量带入至预测模型，得到最后的偏差结果。第二方面，本申请提供一种硅片位置偏差检测系统，通过图像采集单元采集图像，并将图像发送至图像处理单元，通过对图像的处理，运动机构旋转或移动硅片，消除偏差。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 位置 偏差 检测 方法 系统 | ||
【主权项】：
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