[发明专利]柔性电子封装膜及其制备方法在审
| 申请号： | 202210588876.7 | 申请日： | 2022-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN114940009A | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 吴明忠;曾祥平;汪星星;张孝中;刘华;殷陈强 | 申请（专利权）人： | 浙江长宇新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/08 | 分类号： | B32B27/08;B32B27/36;B32B27/32;B32B33/00;B32B37/00 |
| 代理公司： | 金华蘑菇云专利代理事务所(普通合伙) 33461 | 代理人： | 胡凤林 |
| 地址： | 314400 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种柔性电子封装膜及其制备方法，属于新材料技术领域。它解决了现有技术存在着稳定性差的问题。本柔性电子封装膜包括底层、中间层和表层，上述中间层固连在底层与表层之间，其特征在于，所述底层为聚对苯二甲酸乙二醇酯材料，所述中间层为氧化硅材料，所述表层为聚乙烯材料。本柔性电子封装膜的制备方法包括以下步骤：A、检验；B、PET涂布；C、中间层；D、表层连接；E、熟化：将半成品封装膜放置在熟化室内经48—72小时熟化处理，得到成品封装膜。本柔性电子封装膜稳定性高，本柔性电子封装膜制备方法易于实施。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电子 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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