[发明专利]外延结构、P型晶体管、集成电路以及电源管理芯片在审
| 申请号： | 202210573412.9 | 申请日： | 2022-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN115020469A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 化梦媛;陈俊廷 | 申请（专利权）人： | 南方科技大学 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L29/10;H01L29/78;H01L27/088 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 林青中 |
| 地址： | 518055 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种外延结构、P型晶体管、集成电路以及电源管理芯片，其中外延结构包括基体以及在基体上形成的垂直堆叠结构，所述垂直堆叠结构包括依次层叠的第一P型区、P型沟道区以及第二P型区，所述第二P型区的一侧表面与所述基体的一侧表面接触；通过上述垂直堆叠的第一P型区、P型沟道区以及第二P型区的外延结构中，P型沟道区可以在不受光刻工艺的限制下，将沟道长度锐减至纳米范围。此外还可以通过调节P型沟道区掺杂浓度，实现对具有上述外延结构的常关型P型晶体管阈值电压的自由调控。 | ||
| 搜索关键词： | 外延 结构 晶体管 集成电路 以及 电源 管理 芯片 | ||
【主权项】：
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