[发明专利]电感热压封装线在审
| 申请号： | 202210562591.6 | 申请日： | 2022-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN114937551A | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 徐作榜;刘子豪 | 申请（专利权）人： | 深圳昶晖科技有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/00 | 分类号： | H01F41/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 温宏梅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电感热压封装线，包括：形成封闭路径的运载轨道，用于在植入机、热压机和填粉机之间循环运载模具；多套模具，所述模具的底端耦合在所述运载轨道上；植入机，所述植入机设有多个机械手，所述机械手用于将电感植入模具中；填粉机；热压机，所述热压机上设有压模件，所述压模件用于与所述模具合模热压，还设有用于使所述模具脱模的脱模装置和用于加热所述压模件的加热装置。与现有技术相比，通过设置形成封闭路径的运载轨道，使得多套模具可以通过运载轨道循环运送至封装线上的各个设备，并且在植入机上设置多个机械手，在热压机上完成热压和脱模，缩短工艺处理时间，提高封装线的自动化程度和封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电感 热压 封装 | ||
【主权项】：
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