[发明专利]一种光电模组的封装结构以及使用该封装结构的光电模组有效
| 申请号： | 202210561026.8 | 申请日： | 2022-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN114660742B | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 王群泽;周一环;江辉;汪绪茂 | 申请（专利权）人： | 长芯盛（武汉）科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京驰纳南熙知识产权代理有限公司 11999 | 代理人： | 马栋敏 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市东湖新技术开发*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种光电模组的封装结构以及使用该封装结构的光电模组，该封装结构包括具有中心对称的基板，基板的一面设置有多个光发射/接收器件以及驱动器，另一面设置有多个电气触点；电气触点包括多个第一触点和多个第二触点，各所述第二触点设置在所述第一触点的外周，且彼此之间设有间隔，第一触点的表面面积大于所述第二触点的表面面积。该光电模组能够适用于不同类型的光学组件。本发明直接采用基座安装光发射/接收器件，组装工艺简单；基板的背面设置有多个电气触点，适用于回流焊表面贴装工艺；通过保护罩对光学组件进行保护，可以抵御注塑料进入内腔，适用于不同的方式，构造灵活，结构简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光电 模组 封装 结构 以及 使用 | ||
【主权项】：
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