[发明专利]一种光电模组的封装结构以及使用该封装结构的光电模组

说明书

一种光电模组的封装结构以及使用该封装结构的光电模组，该封装结构包括具有中心对称的基板，基板的一面设置有多个光发射/接收器件以及驱动器，另一面设置有多个电气触点；电气触点包括多个第一触点和多个第二触点，各所述第二触点设置在所述第一触点的外周，且彼此之间设有间隔，第一触点的表面面积大于所述第二触点的表面面积。该光电模组能够适用于不同类型的光学组件。本发明直接采用基座安装光发射/接收器件，组装工艺简单；基板的背面设置有多个电气触点，适用于回流焊表面贴装工艺；通过保护罩对光学组件进行保护，可以抵御注塑料进入内腔，适用于不同的方式，构造灵活，结构简单。

技术领域

本发明涉及光通信领域，具体的，涉及一种光电模组的封装结构以及使用该封装结构的光电模组，简化了组装工艺。

背景技术

随着通信电子设备的密度和集成度的提高，需要光收发模块具有更小尺寸的封装。

业内通用方式是将芯片封装在副PCBA内，副PCBA和光纤连接器连接，然后一起组装到主PCB上。副PCB具有一定的通用性。此结构虽然省去了lens光路转换，但限制了副PCBA和光纤连接器之间的光学耦合只能采用有源耦合的方式，相比无源耦合的方式需要的耦合时间更长，生产时效率低。并且此结构的主PCBA和副PCBA呈90°固定。主PCBA和副PCBA之间的电路焊盘也会90度转角焊接。很难适用于目前广泛使用的回流焊表面贴装技术，生产效率低。

或者是采用光收发器件焊接于印刷电路板上，然后一起组装到底座上。该收发一体光模块能大幅减少模块的封装面积，同时提高了模块使用的可靠性与可替换性。但是，该收发一体光模块种，光收发器件和印刷电路板安装在底座内，光收发器件需要底座提供一个固定的位置，否则无法和光纤完成耦合对准。此结构零部件较多，组装复杂。

因此，如何克服现有技术的缺陷，简化光电模组的结构和工艺，并适用于回流焊表面贴装技术，成为现有技术亟需解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提出一种光电模组的封装结构以及使用该封装结构的光电模组，能够使用回流焊表面贴装工艺，并简化组装工艺，可以耐受注塑的高温高压，适配于注塑工艺。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种光电模组的封装结构，包括具有中心对称的基板，所述基板的一面设置有多个光发射/接收器件以及驱动器，所述基板的另一面设置有多个电气触点；

所述光发射/接收器件、驱动器以及所述电气触点组建数据通道，所述数据通道用于接收或发送数据；

所述电气触点包括多个第一触点和多个第二触点，所述第一触点上设置有焊锡，当所述焊锡融化后产生的表面张力以使所述第一触点保持在原始位置；

各所述第二触点设置在所述第一触点的外周，所述第二触点上设置的焊锡，当所述焊锡融化后产生的表面张力以使所述第二触点保持在原始位置；

所述第一触点与所述第二触点之间设有间隔，以使所述第一触点上的焊锡融化后，所述第一触点与所述第二触点彼此绝缘；

所述第一触点的表面面积大于所述第二触点的表面面积。

可选的，各所述第一触点相对于所述基板的中心对称设置，各所述第二触点相对于所述基板的中心对称设置。

可选的，所述第二触点设置有四排，对称设置于所述基板上，且相邻两排的所述第二触点交错设置。

可选的，所述第一触点的表面积比所述第二触点的表面积至少大两倍。

可选的，所述第二触点包括电源端、接地端和信号端，所述电源端、所述接地端与所述信号端交错排布。

可选的，所述第二触点设置有四排，对称设置于所述基板的四个周边上。