[发明专利]一种基于还原性能型芯片引脚焊接缺陷检测仪有效
| 申请号： | 202210559329.6 | 申请日： | 2022-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN114646647B | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 吴海兵;彭奉贵;周统政;李文龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市禾川兴科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/956 | 分类号： | G01N21/956;G01N21/01;G01N1/28 |
| 代理公司： | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人： | 陈文丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于还原性能型芯片引脚焊接缺陷检测仪，包括底板、支撑柱、检测筒、光线多角度直射型芯片旋转检测机构和防反光式缺陷氧化型双气作用机构，所述支撑柱设于底板上壁，所述检测筒设于支撑柱上壁，所述检测筒为贯通设置，所述光线多角度直射型芯片旋转检测机构设于检测筒内壁，所述防反光式缺陷氧化型双气作用机构设于支撑柱侧壁。本发明属于芯片检测技术领域，具体是指一种基于还原性能型芯片引脚焊接缺陷检测仪；本发明提供了一种能够对焊锡氧化的同时又避免金属铜氧化，从而实现对芯片无反光现象检测的基于还原性能型芯片引脚焊接缺陷检测仪。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 还原 性能 芯片 引脚 焊接 缺陷 检测 | ||
【主权项】：
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