[发明专利]一种高热稳定性覆铜板制备方法在审
| 申请号： | 202210553135.5 | 申请日： | 2022-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN114890712A | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 杨俊;敖来远;罗小芳;应建;王星;姜滔;陈传庆;徐敏 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团云科电子有限公司 |
| 主分类号： | C04B26/04 | 分类号： | C04B26/04;C04B40/02;B32B38/00;B32B37/10;B32B37/06;C04B111/90 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 杨成刚 |
| 地址： | 550018 贵州省贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 一种高热稳定性覆铜板制备方法，属于电子技术领域。所述方法包括使用硅烷偶联剂对陶瓷填料、短切玻璃纤维进行表面改性；改性后与碳氢树脂、固化剂、抗氧剂、溶剂按一定的比例称量；使用高速搅拌或滚磨的方式制备混合浆料；采用流延成型或者刮涂方式制备生瓷片；将制备的生瓷片按需求厚度进行叠层，叠层完成后，双面覆PET膜，置于表面光洁的钢板上，装入真空铝塑带中，使用真空塑封设备进行真空包装；将真空包装好的生瓷片放入等静压机中，进行高温等静压；等静压完成后，形成生坯，拆封铝塑带，取出生坯，对生坯双面覆铜箔；对双面覆铜箔的生坯进行层压烧结。解决现有技术中陶瓷填充碳氢树脂覆铜板综合性能差的问题。广泛应用于微波电路中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高热 稳定性 铜板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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