[发明专利]一种高热稳定性覆铜板制备方法

说明书

一种高热稳定性覆铜板制备方法，属于电子技术领域。所述方法包括使用硅烷偶联剂对陶瓷填料、短切玻璃纤维进行表面改性；改性后与碳氢树脂、固化剂、抗氧剂、溶剂按一定的比例称量；使用高速搅拌或滚磨的方式制备混合浆料；采用流延成型或者刮涂方式制备生瓷片；将制备的生瓷片按需求厚度进行叠层，叠层完成后，双面覆PET膜，置于表面光洁的钢板上，装入真空铝塑带中，使用真空塑封设备进行真空包装；将真空包装好的生瓷片放入等静压机中，进行高温等静压；等静压完成后，形成生坯，拆封铝塑带，取出生坯，对生坯双面覆铜箔；对双面覆铜箔的生坯进行层压烧结。解决现有技术中陶瓷填充碳氢树脂覆铜板综合性能差的问题。广泛应用于微波电路中。

技术领域

本发明属于电子技术领域，进一步来说涉及电路板领域，具体来说，涉及一种高热稳定性覆铜板制备方法。

背景技术

随着通信技术的不断发展，电子产品向着高频化、小型化、高可靠、功能化方向快速发展，高精度多层微波电路板的需求日益剧增，从而对覆铜板提出更高要求，期望制备出一种具备低热膨胀系数、低介电常数、低损耗、介电常数随温度及频率变化低的材料。而目前市场上常用的高热稳定性覆铜板以碳氢树脂为主，其中以Rogers公司TMM系列产品为典型代表，综合性能最佳，但其制备方式目前尚无相关报道，日本松下公司在专利JP2017031276A中公开一种陶瓷填充碳氢树脂型覆铜板制备方法，采用在铜箔表面涂覆的方式制备陶瓷填充碳氢树脂型覆铜板，该方法不利于大批量生产；国内目前以无锡睿龙、常州中英、瑞声科技等公司专利报道为主，其主要制备方式，局限于传统玻纤布浸渍法，该方法制备的覆铜板，由于玻纤布的结构缺陷，导致其综合性能欠佳，中国专利申请号202111472366.5中公开一种陶瓷填充碳氢树脂型覆铜板方法，该方法采用混合胶液烘干后，倒入模具中热压成型，该方法制备的覆铜板介电损耗在0.0028，损耗较大；中国专利号202110617260.3中公布了一种陶瓷填充碳氢树脂粘结片批量化生产方法，该方法采用流延方式制备粘结片，提高了粘结片厚度均匀性，但未提及如何提升板材综合性能指标。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：解决现有技术中陶瓷填充碳氢树脂覆铜板热膨胀系数、介电常数、损耗、介电常数随温度及频率变化等综合性能不能整体提升的问题。

本发明的发明构思是：首先通过硅烷偶联剂对陶瓷填料及短切玻纤进行表面处理，再经高速搅拌或滚磨的方法制备陶瓷填料/碳氢树脂复合浆料，再通过模压成型或流延成型等方法制备生瓷带，再将制备的生瓷带进行真空包装，包装好的生瓷带置于等静压机中进行等静压，通过等静压技术，提升复合材料生坯致密度以及致密度均匀性，从而降低热压烧结过程中的烧结收缩率，降低内应力产生，同时，增强复合材料各向均匀性，等静压完成后取出生坯，双面覆铜箔进行层压烧结，制备综合性能优异的高热稳定性覆铜板。从而提升陶瓷填充碳氢树脂体系覆铜板综合性能，使得制备的高热稳定性覆铜板综合性能更优。

为此，本发明提供一种高热稳定性覆铜板制备方法，包括如下工艺：

(1)使用硅烷偶联剂对陶瓷填料、短切玻璃纤维进行表面改性；

(2)将改性好的填料、短切玻璃纤维与碳氢树脂、固化剂、抗氧剂、溶剂按一定的比例称好，使用高速搅拌或滚磨的方式制备混合浆料；填料为SiO₂、TiO₂、SrTiO₃、CaTiO₃等材料中的一种或多种，碳氢树脂为聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物、聚异戊二烯、三元乙丙橡胶中的一种或多种，固化剂为三烯丙基异氰脲酸酯、双叔丁基过氧二异丙苯、二叔丁基过氧化物等，抗氧剂为MD-697、MD1024、B225中的一种或几种，溶剂为甲苯、二甲苯、环己烷、酒精中的一种或几种；

(3)称量好的材料，使用高速搅拌或者滚磨方式制备混合浆料，混合浆料采用流延成型或者刮涂等方式制备生瓷片；