[发明专利]一种mini LED、micro LED封装胶及其制备方法在审
| 申请号： | 202210551159.7 | 申请日： | 2022-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN114854349A | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 鲁聪聪;尹逸卓;周志超 | 申请（专利权）人： | 长春艾德斯新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/02 | 分类号： | C09J163/02;C09J163/00;C09J11/08;C08G59/50;H01L31/048 |
| 代理公司： | 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211 | 代理人： | 姜欢欢 |
| 地址： | 130062 吉林省长春市北湖科技开发区*** | 国省代码： | 吉林;22 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种miniLED、microLED封装胶及其制备方法。本发明属于胶黏剂领域。本发明为解决现有LED封装胶室温固化时间过长以及现有miniLED、microLED封装胶制程复杂、成本高和不耐紫外线的技术问题。本发明的一种miniLED、microLED封装胶按质量份数由环氧树脂、抗氧化剂、消泡剂、固化剂、促进剂、紫外吸收剂、粘度调节剂制备而成，所述固化剂为有机硅改性脂环胺类固化剂或有机硅改性脂肪胺类固化剂。方法：步骤1：按比例向环氧树脂中加入抗氧化剂、消泡剂、紫外吸收剂和粘度调节剂，搅拌均匀后静置20min～25min；步骤2：向体系中加入固化剂，搅拌均匀，然后加入促进剂继续搅拌，得到miniLED、microLED的封装胶。本发明的封装胶在室温下30min内完成固化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mini led micro 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长春艾德斯新材料有限公司，未经长春艾德斯新材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210551159.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
