[发明专利]一种mini LED、micro LED封装胶及其制备方法

说明书

一种miniLED、microLED封装胶及其制备方法。本发明属于胶黏剂领域。本发明为解决现有LED封装胶室温固化时间过长以及现有miniLED、microLED封装胶制程复杂、成本高和不耐紫外线的技术问题。本发明的一种miniLED、microLED封装胶按质量份数由环氧树脂、抗氧化剂、消泡剂、固化剂、促进剂、紫外吸收剂、粘度调节剂制备而成，所述固化剂为有机硅改性脂环胺类固化剂或有机硅改性脂肪胺类固化剂。方法：步骤1：按比例向环氧树脂中加入抗氧化剂、消泡剂、紫外吸收剂和粘度调节剂，搅拌均匀后静置20min～25min；步骤2：向体系中加入固化剂，搅拌均匀，然后加入促进剂继续搅拌，得到miniLED、microLED的封装胶。本发明的封装胶在室温下30min内完成固化。

技术领域

本发明属于胶黏剂领域，具体涉及一种mini LED、micro LED封装胶及其制备方法。

背景技术

随着LED技术和产品的快速迭代，LED显示日趋微型化，mini LED、micro LED较传统LED技术具有更高的一致性、更高的亮度、更简单的结构而受到广泛关注。因此行业对mini LED、micro LED封装胶材料的要求也日益提高。

常见的LED封装胶主要有环氧和有机硅两种，有机硅封装胶由于分子极性较弱、分子间作用力小，因此对空气中水氧阻隔性能不好，而透湿透氧的问题会造成LED灯珠较高的不良率。环氧封装胶由于透光率高、硬度高、气密性好、粘接强度高等优势而广受使用。LED封装胶有多种固化类型，主要分为热固化、室温固化和UV固化三种。热固化固化速度快，但对于高温要求能耗较大，成本高，不利于大批量封装；UV固化照射时间短、固化速率快，但需要加入特定基团，因此不利于广泛研究与应用；而室温固化只需要放置即可实现固化，无需特殊基团反应，还节能环保，但现有LED封装胶室温固化时间过长(均超过5h)，严重提升了成本。

目前mini LED、micro LED背光模组封装胶膜一般用有机硅胶膜和亚克力胶膜，有机硅成本高、液态工艺制程复杂，亚克力胶膜不耐灯珠发出的紫外线，均不能满足工业化生产需求。

发明内容

本发明为解决现有LED封装胶室温固化时间过长以及现有mini LED、micro LED封装胶制程复杂、成本高和不耐紫外线的技术问题，而提供了一种mini LED、micro LED封装胶及其制备方法。

本发明的一种mini LED、micro LED封装胶按质量份数由环氧树脂：100份、抗氧化剂：0.1-2份、消泡剂：1-2份、固化剂：19-50份、促进剂：1-5份、紫外吸收剂：0.01-0.5份、粘度调节剂：5-10份制备而成，所述固化剂为有机硅改性脂环胺类固化剂或有机硅改性脂肪胺类固化剂。

进一步限定，所述有机硅改性脂环胺类固化剂或有机硅改性脂肪胺类固化剂具体为双官能硅氧烷改性的脂环胺类固化剂或双官能硅氧烷改性的脂肪胺类固化剂，粘度为1000cps～2500cps。

进一步限定，所述环氧树脂为液态双酚A型环氧树脂、有机硅改性环氧树脂中的一种或两种。

进一步限定，所述抗氧化剂为Finox-L-20、V72-P或Irganox-1076。

进一步限定，所述消泡剂为硅氧烷改性类消泡剂，所述硅氧烷改性类消泡剂包括BASFFoamStarSI2292、TegoAirex 900、ADDITOLVXW 6210N。

进一步限定，所述促进剂为液态DMP-30。

进一步限定，所述紫外吸收剂为Tinuvin-1130、Tinuvin-292或Tinuvin-B75。

进一步限定，所述粘度调节剂为1,4-丁二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、1,6-已二醇二缩水甘油醚或新戊二醇二缩水甘油醚，所述粘度调节剂的总氯含量均低于500ppm。