[发明专利]一种低应力的耐高温压力传感器芯片封装方法有效
| 申请号： | 202210542627.4 | 申请日： | 2022-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN114655920B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 肖瑞斌;罗进;李鹏 | 申请（专利权）人： | 成都倍芯传感技术有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;G01L1/00 |
| 代理公司： | 成都海成知识产权代理事务所(普通合伙) 51357 | 代理人： | 庞启成 |
| 地址： | 610000 四川省成都市武*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及封装技术领域，具体涉及一种低应力的耐高温压力传感器芯片封装方法，包括压力传感器芯片、基座层和信号传输线，所述信号传输线穿过所述基座层与所述传感器芯片的电极连接，所述信号传输线用于信号传输，所述压力传感器芯片与所述基座层烧结为一体。目前的封装方式为引线键合，这种封装方式高温下也会发生“金脆”现象导致金线断裂，耐振动性能很低，因此使用温度和环境受到限制，本发明就引线键合的封装方式改为烧结的封装方式，不使用引线进行键合，避免了高温振动下引线断裂的问题，可有效提高器件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应力 耐高温 压力传感器 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都倍芯传感技术有限公司，未经成都倍芯传感技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210542627.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
