[发明专利]一种可供多种晶圆的转盘装置在审
| 申请号： | 202210541047.3 | 申请日： | 2022-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN114743913A | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 黄赞扬;冯剑锋 | 申请（专利权）人： | 深圳市鼎力软件技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 深圳国海智峰知识产权代理事务所(普通合伙) 44489 | 代理人： | 王庆海 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港合作区南山街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及转盘技术领域，具体为一种可供多种晶圆的转盘装置。其包括转盘底座；转盘，转盘安装在转盘底座的上表面，与转盘底座间转动连接；在转盘的上表面形成有多个用于放置晶圆的晶圆存储位；驱动电机，驱动电机固定安装在转盘底座上，并与转盘间传动连接，用于驱动转盘转动；多组定位压紧机构，多组定位压紧机构设置在转盘上，在每一晶圆存储位处均设有一组定位压紧机构，用于对晶圆进行定位压紧。与现有技术相比，本发明中的可供多种晶圆的转盘装置实现了多个晶圆存储位的旋转切换，利于晶圆的旋转移位，便于芯片取料。同时，在转盘上存放多组晶圆，可满足不同芯片的上料需求，且降低了人工更换频率，从而提升了设备的稼动率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多种 转盘 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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