[发明专利]一种功函数可调的WCN薄膜沉积方法在审

专利信息
申请号: 202210540776.7 申请日: 2022-05-17
公开(公告)号: CN114836729A 公开(公告)日: 2022-08-02
发明(设计)人: 扈静;芮祥新;汪穹宇;李建恒 申请(专利权)人: 合肥安德科铭半导体科技有限公司
主分类号: C23C16/36 分类号: C23C16/36;C23C16/455
代理公司: 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 代理人: 陈天林
地址: 230000 安徽省合肥市高新*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开一种功函数可调的WCN薄膜沉积方法,包括以下步骤:先将钨前驱体加热到80‑150℃,前驱体运输管路及ALD腔体预热;通过NH3等离子体与钨前驱体反应沉积形成单原子层WN薄膜,重复X次,形成X层WN薄膜;通过H2等离子体与钨前驱体反应沉积形成单原子层WC薄膜,重复步骤Y次,形成Y层WC薄膜;重复上述步骤Z次,直到达到预期厚度的WCN薄膜。本发明通过WC薄膜和WN薄膜膜交替沉积的方法制备的WCN薄膜,能实现WCN之间的原子结合,取代现有的通过调节单一WCN薄膜的沉积的工艺参数调节WCN内部C,N比例的方式,可以达到精确调节C、N含量,从而实现功函数的可调。
搜索关键词: 一种 函数 可调 wcn 薄膜 沉积 方法
【主权项】:
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