[发明专利]一种基于SAW和BAW并列叠放的滤波器芯片及其制造工艺在审
| 申请号： | 202210529191.5 | 申请日： | 2022-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN114978100A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 胡孝伟;代文亮;张竞颢;崔云辉;黄志远 | 申请（专利权）人： | 上海芯波电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/64 | 分类号： | H03H9/64;H03H9/17;H03H9/05;H03H3/02;H03H3/08 |
| 代理公司： | 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 | 代理人： | 苏杰 |
| 地址： | 201210 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明适用于MEMS芯片制造技术领域，提供了一种基于SAW和BAW并列叠放的滤波器芯片及其制造工艺。一种基于SAW和BAW并列叠放的滤波器芯片，包括衬底、SAW谐振层、BAW谐振层和高阻片；所述衬底上设置有腔体或槽体，所述衬底通过支撑柱与所述高阻片连接，所述支撑柱与所述高阻片之间设置有所述SAW谐振层和所述BAW谐振层；所述SAW谐振层和所述BAW谐振层通过第一导线连接，且所述BAW谐振层设置在所述槽体或所述腔体上；所述衬底上或所述高阻片上设置有引脚，所述引脚通过第二导线分别与所述SAW谐振层和所述BAW谐振层连接。通过设置包含SAW谐振层和BAW谐振层的混合结构滤波器芯片，使得混合滤波器芯片不仅能处理不同频段的声波，还能降低工艺设计的难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 saw baw 并列 叠放 滤波器 芯片 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
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